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表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规定位置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，贴片加工厂，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，贴片加工报价，完成元器件与PCB的互连。
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工业生产领域中的环境保护意识越来越强，国内外已经制定法规明确规定限制有毒材料的使用。因此，开发避免污染、能替代传统合金的绿色钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。例如，国内外许多研究人员已经或正致力于无铅钎料 及无镉钎料 的研制。同时，无锡贴片加工，新研制的钎料合金还要遵循降低成本兼提高性能的原则。
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关于SMT加工名词（SMD）的解释
SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)，"在电子线路板生产的初级阶段，smt加工，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
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