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手工焊接贴片元器件的注意事项及方法
在SMT贴片加工行业里，电子元器件是接触较多的材料之一，而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。
为大家介绍手工焊接贴片元器件的注意事项及方法。
首先在更换片式元器件之前，先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁，而且烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当，温度也必须达到摄氏320度。除此之外，贴片加工流程，备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。
更换的时候，直接把烙铁头放在损坏元件的上表面，当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后，用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净，再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。
PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡;然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但绝不能用烙铁头接触元件。想了解更多，即可联系图片上的电话，贴片加工厂，与我们联系，期待与您的合作！
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SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项
常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
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