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关于SMT加工名词（BOM、DIP）
1.BOM
物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，金华贴片加工，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
2.DIP封装
DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP封装具有以下特点：
1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，承接贴片加工，印刷机固定PCB方式通常有二种：第1种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。
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今天我们来给大家讲讲我们的SMT贴片工艺，SMT工艺材料包含焊料，焊膏，黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂，清洗剂、热转换介质等工艺材料。虽然大家都有一定的了解，但是也有少部分人会不熟悉，今天我们就再来给大家讲讲。 一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于SMT生产线的前段，贴片加工厂，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
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