花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：SMT贴片技术优点之一
可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。
高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路蕞高频率达3GHz，SMT贴片加工，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，贴片加工哪家好，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。
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花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。下面与您分享SMT贴片加工的相关资讯之SMT贴片常见的品质问题：
1、导致贴片漏件的主要因素 1.1、元器件供料架送料不到位. 1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确. 1.3、设备的真空气路故障，发生堵塞. 1.4、电路板进货不良，产生变形. 1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少. 1.6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致. 1.7、贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 1.8、人为因素不慎碰掉. 2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素 2.1、元器件供料架送料异常. 2.2、贴装头的吸嘴高度不对. 2.3、贴装头抓料的高度不对. 2.4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转. 2.5散料放入编带时的方向弄反. 3、导致元器件贴片偏位的主要因素 3.1、贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确. 3.2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳. 4、导致元器件贴片时损坏的主要因素 4.1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压. 4.2、贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确. 4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
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贴片加工的工艺较多的，不同的工艺，贴片的过程也有很大的区别性，那么下面我们就来详细的了解一下各种贴片的加工的步骤
首先就应该要来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，首先就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，最后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事先进行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。
另外一种就是双面的组合工艺，smt贴片加工费用，这种工艺可能用的比较多，整个过程首先还是来料检测，第二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。
相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺，这种工艺只需要进行一面操作就可以了，首先还是来料检查，第二步就是丝印焊膏，接着就是直接贴面，将局部进行烘干，然后进行焊接，最后要清洗，还需要进一步的检测，如果检测不合格，那么需要进一步的找到原因进行返修。
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