smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，贴片加工厂家，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，贴片加工价格，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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论贴片胶对SMT加工质量的影响！
贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，金华贴片加工，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。
选用贴片胶的基本要求：
1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，没有毒的特性。
2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。
3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。
4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。
5. 高速固化，胶水的固化温度低，SMT贴片加工哪家好，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。
6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。
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SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。
不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
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