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SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。
回流焊：定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接smt
波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
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论贴片胶对SMT加工质量的影响！
贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，smt贴片加工报价，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。
选用贴片胶的基本要求：
1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，没有毒的特性。
2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。
3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。
4. 初黏力高，上海smt贴片加工，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。
5. 高速固化，smt贴片加工多少钱，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，smt贴片加工价格，胶点不会下塌。
6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。
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SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多猎奇心较强的朋友。
1.单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修
2.单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修
3.双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修
4.双面混装：来料检测 PCB的B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修
5.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的蕞前端。
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